在半導體芯片產業鏈中，設計、制造、封裝測試三個環節緊密相連。其中，封裝測試通俗地說，就是給芯片“安家”，而在這一個個芯片產品的研發過程中，長電科技（宿遷）有限公司總經理、總工程師陸惠芬為之忙活了30年。

　　在長電科技（宿遷）有限公司的西北角，二期項目正進行土建。項目計劃投資120億，投產后可年產百億個通信用高密度混合集成電路，建成國內外有影響的集成電路封測基地。

　　集成電路封測項目在宿遷發展之快，靠的就是像陸惠芬這樣的芯片封測人的熱情和堅守。1990年剛畢業的陸惠芬進入江蘇長電科技工作。當時半導體芯片封測的設備、技術都是從國外引進，想要打破壁壘，實現半導體封測國產化并不容易。

　　芯片內外部的溝通靠的是導線。原先用作導線的，是純度高達99.99%的金線。為節約成本，陸惠芬提出在集成電路上用銅線代替金線，雖然引起了行業內的質疑，但她沒有放棄，組建專門的攻關團隊，加班加點做試驗。

　　“因為銅線的特質硬一點比較容易氧化，成型不受控制容易把裁邊打壞，我們跟整個產業鏈工藝鏈上面去做一些溝通，幫我們先實現它，然后再去優化它，一步一步走過來。我們通過大概有半年多的時間，后來成功了。”長電科技（宿遷）有限公司總經理、總工程師 陸惠芬 說道。

　　這次挑戰，也為半導體封測帶來了一次產業變革。隨著封測技術不斷成熟，半導體產業也由發達城市向發展中城市延伸。2015年陸惠芬被總部任命為長電科技（宿遷）有限公司總經理。她結合企業狀況和城市發展，迅速調整原有的產品結構，同時改進管理機制、強化文化建設，短短4個月時間，為宿遷的產業發展創造了奇跡、打出了品牌。

　　“我們一定要把宿遷的廠建成讓我們宿遷人來管理，讓它成為宿遷的標桿企業來去做。”長電科技（宿遷）有限公司總經理、總工程師 陸惠芬 說道。

　　目前，長電科技（宿遷）有限公司可生產四大系列、數十個品種，年產芯片100億個。現在，令陸惠芬欣喜的是，宿遷更加注重科技人才的培養，這將為企業未來發展帶來強大動力。

　　“利用我們地方的學校去培養一些人才，我們同時跟三所學校去簽約，未來我們無條件地去支持學校辦學，第二有好的企業去施展舞臺。”長電科技（宿遷）有限公司總經理、總工程師 陸惠芬 說道。